中芯国际8月18日首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告称，按照发行价格27.46元/股，在初始发行规模168,562.00万股的基础上额外发行25,284.30万股票，占初始发行股份数量的15%。发行人由此增加的募集资金总额为694,306.88万元，连同初始发行规模168,562.00万股股票对应的募集资金总额4,628,712.52万元，本次发行最终募集资金总额为5,323,019.40万元。扣除发行费用合计为71,458.68万元，募集资金净额为5,251,560.72万元。

超额配售股票通过向本次发行的部分战略投资者延期交付的方式获得。中国信息通信科技集团有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司以及青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)接受其获配的全部或部分股票进行延期交付。

超额配售选择权行使后，中芯国际本次发行的最终发行股数为193,846.30万股，其中：向战略投资者配售84,281.00万股，约占本次最终发行股数的43.48%;向网下投资者配售58,996.70万股，约占本次最终发行股数的30.43%;向网上投资者配售50,568.60万股，约占本次最终发行股数的26.09%。

因本次全额行使绿鞋额外发行股票对应的募集资金总额为694,306.88万元，扣除发行费用后的募集资金净额为685,280.89万元，中芯国际将用于以下项目：

中芯国际表示，“成熟工艺生产线建设项目”包括中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司等成熟工艺生产线，也是公司成熟工艺量产与技术研发的重要主体。成熟工艺生产线建设有利于加强公司多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工能力，进一步满足客户的不同需求，提升公司的市场竞争力。

在成熟逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家提供0.18/0.15微米至28纳米技术节点的晶圆代工企业。中芯国际利用成熟逻辑工艺技术平台所制成的芯片产品已广泛应用于处理器、移动基带、无线互联芯片、数字电视、机顶盒、智能卡、消费性产品等诸多领域。随着集成电路下游应用领域的迅速发展，集成电路产业链向中国大陆转移的趋势将为大陆市场带来旺盛的产能需求。