集微网消息，周二，拜登政府概述了为计算机、汽车和其他设备提供动力的尖端微芯片研究计划，并表示将在美国各地建立一个新的全国性组织。

【资料图】

负责美国政府振兴美国芯片产业的商务部表示，其新成立的美国国家半导体技术中心将把企业、大学和其他机构集合起来，共同开发下一代芯片技术。该组织将包含一系列研究中心，地点尚未选定，计划在今年年底前投入运营。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在周一的新闻发布会上表示，该组织将有助于“美国在未来研发和技术领域重获领导地位，更重要的是，能确保美国在未来几十年内都保持这种地位”。

她补充说道，“这是一个产业、学术界、初创企业和投资者可以共同解决最大、最艰巨挑战并确定优先事项的地方。”

这些计划是拜登政府重振半导体制造业的部分努力，目的是要确保美国有稳定的芯片供应，能满足工厂需求，并能支持国防建设。商务部已被要求拨款500亿美元来振兴该行业，其中110亿美元用于研发。

预计技术中心将是这一举措的核心。雷蒙多表示，该组织的一些工厂将能够对新芯片设计进行端到端制造，而另一些工厂将专注于试验新材料和设备，或者研究将芯片组装在一起、并使之更强大的新方法。

MITRE副总裁兼首席加速官劳里·詹多梅尼科（Laurie Giandomenico）称，由于过去几年半导体行业全球研发支出约为700亿美元，美国投资110亿美元是“相当可观的”。MITRE是一家非盈利组织，运营联邦政府资助的研究中心。

她表示，挑战在于要确保资金用于鼓励合作研究，解决行业最大的问题，而不是用于现在芯片公司进行的“孤立创新”。这些公司小心翼翼地保护自己的发明不受竞争对手的影响。

她说：“应该针对那些任何一家公司都无法单独解决的领域。”

公司、大学、立法者和地方政府一直在游说政府在其所在地区设立一个新组织的前哨站。参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）周二在一份声明中表示，他正在推动纽约州奥尔巴尼成为新机构的所在地。舒默是为这项半导体投资提供资金的法案的起草者之一。

他表示，“奥尔巴尼已经准备好成为NSTC领先的创新中心。”雷蒙多在简报中强调，该组织将是一个独立的“值得信赖”的参与者，董事会成员由独立的遴选委员会任命，并对知识产权保护进行严格把控。

雷蒙多表示，该组织的主要目标之一是让初创公司和其他新进入者更容易、更便宜地开发新芯片技术并将之商业化。

她说：“我们希望在未来十年内将新芯片从概念到商业化的预计成本降低一半。”

克里斯·米勒（Chris Miller）是《芯片战争》（Chip War）一书的作者，该书记录了芯片行业的发展历程。他说，研究人员在实验室里开发芯片新想法相对比较容易。但由于生产芯片成本高昂，研究人员很难将他们的发明制造出来。

分析人士表示，设计一款可能拥有数百亿个晶体管的先进芯片可能需要花费数亿美元。定义晶圆上最小电路的最新系统每个成本超过1亿美元，而制造先进芯片的新工厂“晶圆厂”的成本可能高达100亿至200亿美元。

米勒说：“大型晶圆厂感兴趣的是为iPhone生产1亿个芯片，而不是为麻省理工学院的一位教授生产10个芯片。”

风险投资家往往不愿投资芯片初创公司，因为与其他类型的科技公司相比，这类公司需要更多的初始资金，也需要更多的时间才能产生投资回报。

为解决其中一些问题，政府的技术中心将成立投资基金来支持初创企业，并为小型企业提供制造设施试验新技术。

科技投资者、非营利投资机构美国前沿基金首席执行官吉尔曼•路易（Gilman Louie）表示：“我认为，美国实际上可以重振微电子，因为我们可以将芯片初创企业成本降低5倍至10倍。”

预计该中心的研究重点将在未来几个月内得到完善。但是美国商务部明确了其重点关注的几个领域，包括提高分析芯片微观组件的技术，以及为新型芯片封装设定技术标准。

随着将越来越小的晶体管压缩到每片硅片上的速度放缓，许多公司现在正在将大型产品分解成更小的并排放置或堆叠在一起的“芯片”。

美国商务部表示，为这些实践制定新标准将为创建市场铺平道路，在市场中，公司可以使用多个供应商的芯片组装新产品。（校对/武守哲）